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詳情內(nèi)容 華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，封裝測(cè)試產(chǎn)品有12大系列200多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到100億塊。企業(yè)的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。
公司依托...企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，通過承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路**封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
